板對板連接器 高速連接器 - CBEC224
絕緣材料:LCP
接觸材料:磷青銅
電鍍:底層鎳,表層焊接端錫,接觸端金
額定電流: 1.7A/Pin
耐壓 :500V AC/分鐘
絕緣阻抗: 10000MΩ
接觸阻抗: 25mΩ
插拔力: 0.5N/pin 較大
產(chǎn)品介紹
規(guī)格:
絕緣材料:LCP
接觸材料:磷青銅
電鍍:底層鎳,表層焊接端錫,接觸端金
額定電流: 1.7A/Pin
耐壓 :500V AC/分鐘
絕緣阻抗: 10000MΩ
接觸阻抗: 25mΩ
插拔力: 0.5N/pin 較大
機(jī)械耐久:500次
正弦振動:10~2000Hz 20g
半正弦沖擊 :50g /11ms
工作溫度: -55℃~125℃
焊接溫度:260±5℃/5~15 S
傳輸速度:8G bit/s
安裝方式:垂直或平行于PCB(SMT)
包裝方式:卷裝
3D模型僅供參考,實際依產(chǎn)品實物為準(zhǔn)。
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨,非第三方轉(zhuǎn)售。
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